경기도와 수원시가 공동개최하는 ‘2025 차세대 반도체 패키징 산업전’이 27일 수원컨벤션센터에서 개최됐다.

이 행사는 미래 반도체 패키징 산업의 기준을 제시하는 전문 전시 플랫폼으로 오는 29일까지 3일간 진행되며, 국내외 183개 반도체 기업이 참여해 350여 개의 부스를 운영하게 된다. 이번 전시회에는 ▲칩렛(Chiplet) ▲하이브리드 본딩 ▲3D 패키징 ▲PLP(패널 레벨 패키징) ▲글라스 기판 등 차세대 패키징 핵심 기술을 비롯해 소재ㆍ부품ㆍ장비, 테스트 솔루션, 설계 툴, 동작 구현까지 전 과정의 최신 기술이 선보인다.

행사 첫날에는 ‘반도체 패키징 트렌드 포럼’에는 세계적 석학과 기업 전문가들이 연사로 나서, 혁신을 앞당길 기술 로드맵과 산업 전략을 제시했다. 김정호 카이스트 교수, 박영민 한화쎄미텍 사업부장, 고팔 프라부 어플라이드 머티어리얼즈 전무 등 학계와 산업계 유명 전문가들이 나섰다.

고영인 경기도 경제부지사는 “차세대 반도체 패키징 산업전은 급변하는 글로벌 반도체 산업 패러다임에 대응하기 위한 뜻깊은 자리”라고 말했다.

우먼스플라워 박종미